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作者：智源環糊精時間：2023-06-28 17:55 次瀏覽
《環糊精應用大講堂》第九期《環糊精新材料》即將與大家見面！本期我們邀請到了西安交通大學張華承教授，為大家講解環糊精結構的特點、分析構效關系、將學術研究與工業新產品關聯，拓展產學研結合的新思路。張華承教授以第一作者或通訊作者在Chemical Society Review、JACS、eScience、ACS Nano、Biosensors and Bioelectronics、Coordinatio...
《環糊精應用大講堂》第九期《環糊精新材料》即將與大家見面！本期我們邀請到了西安交通大學張華承教授，為大家講解環糊精結構的特點、分析構效關系、將學術研究與工業新產品關聯，拓展產學研結合的新思路。
張華承教授以第一作者或通訊作者在Chemical Society Review、JACS、eScience、ACS Nano、Biosensors and Bioelectronics、Coordination Chemistry Review等期刊上發表SCI論文47篇，編輯專著1部，專著章節2篇，專利3項，期刊客座主編5項，H指數為32。
《環糊精應用大講堂》第九期《環糊精新材料》6月30日（周五）晚8:00，環糊精應用大講堂直播間，我們不見不散！
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